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蒂佳婷属于什么档次,蒂佳婷面膜怎么样 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申(shēn)万一级的半导体行(xíng)业涵盖消费电子、元件等6个二级(jí)子行业,其(qí)中(zhōng)市值权重最大(dà)的是(shì)半导体行业,该行(xíng)业(yè)涵盖132家上市公司。作(zuò)为国家芯(xīn)片战(zhàn)略发展的(de)重(zhòng)点领域,半导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业具备(bèi)研发技术壁垒、产品国产替代化、未来(lái)前景(jǐng)广阔等特点,也因此成为(wèi)A股市场有影响(xiǎng)力的科技板块。截至(zhì)5月10日,半导体行业总市值达到(dào)3.19万(wàn)亿元,中芯国际、韦(wéi)尔股份等5家(jiā)企(qǐ)业市(shì)值在1000亿元以上,行(xíng)业沪深300企业数(shù)量(liàng)达到16家,无(wú)论(lùn)是头部千(qiān)亿企(qǐ)业数量还是沪(hù)深300企业数量,均位居科(kē)技(jì)类行业前列。

  金融界上(shàng)市(shì)公司研究院发(fā)现(xiàn),半导体行业自2018年以(yǐ)来经过4年快速发展,市场规模(mó)不(bù)断扩大,毛利率稳步提升,自(zì)主研发的环境下(xià),上市公司科技含量越来越高。但与此同时,多数上市(shì)公司(sī)业(yè)绩高光时刻在2021年,行业(yè)面临短(duǎn蒂佳婷属于什么档次,蒂佳婷面膜怎么样)期库(kù)存(cún)调整(zhěng)、需求萎缩、芯片(piàn)基数卡脖子等因素制约(yuē),2022年(nián)多数上市公司业绩增(zēng)速放缓,毛(máo)利率下滑(huá),伴随(suí)库存风(fēng)险加大。

  行业营收规模创新(xīn)高,三方面因素(sù)致前(qián)5企业市占率下滑

  半导(dǎo)体行业的132家(jiā)公司,2018年(nián)实现营(yíng)业(yè)收入1671.87亿元,2022年(nián)增长(zhǎng)至4552.37亿元,复合(hé)增(zēng)长率为22.18%。其中,2022年(nián)营收同(tóng)比增长12.45%。

  营收体量来看(kàn),主营业(yè)务为(wèi)半导体IDM、光学模组、通讯产品集(jí)成(chéng)的(de)闻泰(tài)科技(jì),从2019至2022年(nián)连续(xù)4年营收居(jū)行(xíng)业首位,2022年实现营收(shōu)580.79亿元,同(tóng)比增长10.15%。

  闻(wén)泰(tài)科技营(yíng)收(shōu)稳步增长(zhǎng),但半导体行业上市公(gōng)司的营收集中(zhōng)度却(què)在下滑。选取2018至2022历年营收排名前5的企(qǐ)业,2018年长电(diàn)科技、中芯国际5家(jiā)企(qǐ)业实现营收1671.87亿元(yuán),占(zhàn)行业营(yíng)收总值的(de)46.99%,至(zhì)2022年前(qián)5大企业营(yíng)收占比下(xià)滑至38.81%。

  表(biǎo)1:2018至(zhì)2022年历(lì)年营业收入居前5的(de)企业(yè)

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  制表:金融界上市公司研究院(yuàn);数(shù)据来(lái)源:巨灵财经

  至(zhì)于前5半导(dǎo)体公司营(yíng)收占比下滑,或主(zhǔ)要由三方(fāng)面因素导致。一是如韦尔股份、闻泰科(kē)技等头部(bù)企业营收增(zēng)速放(fàng)缓,低于(yú)行业平均(jūn)增速。二是江(jiāng)波龙(lóng)、格科(kē)微、海(hǎi)光信息等营收(shōu)体量居前(qián)的企业不断上市,并在资本助力之下营收快速增长。三是当(dāng)半导(dǎo)体行业(yè)处于国产替(tì)代化、自主研(yán)发背景下的高成长阶段时,整个市场欣欣向荣,企(qǐ)业营收高(gāo)速增长,使得(dé)集中度(dù)分散。

  行业归母净利润下滑13.67%,利润(rùn)正增长企业占比不足五成

  相(xiāng)比营收(shōu),半导体行业的归(guī)母净利润增速更快,从2018年的43.25亿元增(zēng)长至2021年的657.87亿元(yuán),达到14倍(bèi)。但(dàn)受到电子产品全球销量增速放缓、芯片(piàn)库存高位等因素(sù)影响,2022年行业整体净利润567.91亿元,同比(bǐ)下滑13.67%,高位出现调整。

  具体公(gōng)司来看(kàn),归(guī)母净利润正增(zēng)长企业达(dá)到63家,占比为47.73%。12家企业从(cóng)盈(yíng)利转为亏损,25家企(qǐ)业净利润(rùn)腰斩(下跌幅度(dù)50%至(zhì)100%之间)。同时,也有18家企业净利(lì)润增速(sù)在100%以上(shàng),12家(jiā)企业(yè)增速在50%至100%之间。

  图(tú)1:2022年半导体企(qǐ)业归(guī)母净利润增速区间

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  制(zhì)图:金融界(jiè)上(shàng)市公司研究院;数据(jù)来源:巨(jù)灵(líng)财(cái)经

  2022年增速优异的企业来看,芯原股份(fèn)涵盖芯片设计、半导(dǎo)体IP授(shòu)权等业务矩阵,受(shòu)益于先进的芯(xīn)片定制(zhì)技术(shù)、丰富(fù)的IP储备以及(jí)强(qiáng)大的设计能力,公司得到了相关客户(hù)的广(guǎng)泛(fàn)认可。去年(nián)芯(xīn)原股份以455.32%的增(zēng)速位列(liè)半导体行业之首(shǒu),公司(sī)利(lì)润从0.13亿元增(zēng)长至(zhì)0.74亿元。

  芯(xīn)原股份2022年净利(lì)润体量排名行业第92名(míng),其较快增速与低基数效应有关。考(kǎo)虑利润基数,北方华创归母净(jìng)利(lì)润从2021年的10.77亿元增(zēng)长至(zhì)23.53亿元,同比增长118.37%,是10亿利(lì)润体量下增速(sù)最快的半导体企业。

  表2:2022年归母(mǔ)净利(lì)润(rùn)增速居前的10大企业(yè)

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  制表:金融(róng)界(jiè)上市公司研究院;数据来源(yuán):巨灵财经

  存货周转率下降35.79%,库存风险显现

  在对半(bàn)导体行业经(jīng)营(yíng)风险分析时(shí),发(fā)现存(cún)货周(zhōu)转率反(fǎn)映了分立器件(jiàn)、半导体设备(bèi)等相关(guān)产品(pǐn)的周转情况,存货周(zhōu)转率(lǜ)下滑(huá),意味产品流通速度变慢,影(yǐng)响企业(yè)现金(jīn)流能(néng)力,对经营造成负面影响。

  2020至2022年132家半(bàn)导体企业的(de)存(cún)货周转率中(zhōng)位数分别是3.14、3.12和2.00,呈(chéng)现下行趋势,2022年(nián)降幅更是达到35.79%。值得注意的是,存(cún)货周转率(lǜ)这一经营(yíng)风险指标反映行业是(shì)否面临库(kù)存风(fēng)险,是(shì)否出现供(gōng)过于求(qiú)的局面,进(jìn)而(ér)对(duì)股价(jià)表现有(yǒu)参(cān)考意(yì)义(yì)。行(xíng)业整体而言,2021年(nián)存货周(zhōu)转率中位数(shù)与2020年基本持平,该年半导体(tǐ)指(zhǐ)数上涨38.52%。而2022年(nián)存(cún)货周(zhōu)转率中位数和行业(yè)指数分别下滑蒂佳婷属于什么档次,蒂佳婷面膜怎么样(huá)35.79%和37.45%,看出两者相(xiāng)关性较大。

  具体来看,2022年(nián)半导体(tǐ)行(xíng)业(yè)存货周转率同比(bǐ)增长的(de)13家企业,较2021年(nián)平均同比(bǐ)增长(zhǎng)29.84%,该年这(zhè)些个股平均涨(zhǎng)跌(diē)幅为-12.06%。而(ér)存货周转(zhuǎn)率同比下(xià)滑(huá)的116家企业,较2021年平均(jūn)同(tóng)比下滑105.67%,该年这些个股平均涨(zhǎng)跌幅为-17.64%。这一数(shù)据说明存(cún)货质量下滑的企(qǐ)业,股价表现也往往更不理想。

  其(qí)中,瑞芯微、汇顶科技等营(yíng)收、市值居(jū)中上位置的企业,2022年存货周转(zhuǎn)率(lǜ)均为(wèi)1.31,较(jiào)2021年(nián)分别下降了2.40和3.25,目前存货周转率均低于行业中位(wèi)水平。而股价上,两股2022年分(fēn)别(bié)下跌(diē)49.32%和53.25%,跌(diē)幅在行业中(zhōng)靠前(qián)。

  表3:2022年存货周转率表现较差的10大企业(yè)

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  制表(biǎo):金融界上市公司(sī)研(yán)究院(yuàn);数据来源:巨灵财经(jīng)

  行业(yè)整体(tǐ)毛利(lì)率稳步提升(shēng),10家企业(yè)毛利率(lǜ)60%以上(shàng)

  2018至2021年,半导(dǎo)体行业(yè)上市(shì)公司整(zhěng)体毛利(lì)率呈现抬升态势,毛利率中位数从32.90%提升至2021年的40.46%,与产业技术迭(dié)代(dài)升(shēng)级、自主研发(fā)等有(yǒu)很大关(guān)系。

  图2:2018至2022年半导体行业毛(máo)利(lì)率(lǜ)中位数

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  制(zhì)图:金融界上市公司研究院;数(shù)据来源:巨灵财经(jīng)

  2022年整体毛利(lì)率中位数为(wèi)38.22%,较(jiào)2021年下滑超过2个(gè)百分点,与上游硅料等原(yuán)材料价格上(shàng)涨、电子(zi)消(xiāo)费品需(xū)求放缓至部分(fēn)芯片元件降价销(xiāo)售等(děng)因素有关。2022年半导体下滑(huá)5个(gè)百分点以(yǐ)上企业达(dá)到27家,其中富(fù)满微2022年毛(máo)利率(lǜ)降至19.35%,下(xià)降(jiàng)了(le)34.62个百分点,公(gōng)司(sī)在年(nián)报(bào)中(zhōng)也(yě)说明(míng)了与这两方面原(yuán)因有关。

  有(yǒu)10家(jiā)企业毛利率(lǜ)在(zài)60%以(yǐ)上,目(mù)前(qián)行业最(zuì)高(gāo)的臻(zhēn)镭科技达到(dào)87.88%,毛利率居(jū)前(qián)且公司经营体(tǐ)量较(jiào)大的公司有复旦微电(64.67%)和紫光国微(63.80%)。

  图(tú)3:2022年毛(máo)利率居前的10大企业

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  制图:金融界上市公司研究院;数据来源(yuán):巨(jù)灵财(cái)经

  超(chāo)半数企业研发费用增(zēng)长四成,研发占比(bǐ)不断(duàn)提升

  在国(guó)外芯片市(shì)场(chǎng)卡脖(bó)子、国(guó)内自主研发(fā)上行(xíng)趋势的背景下,国内半导体(tǐ)企业需要不(bù)断通过研(yán)发投入,增加企(qǐ)业竞争力,进而对长久业绩改观带来正向促进作用。

  2022年半导体行(xíng)业累计研发费(fèi)用为506.32亿元,较2021年增长28.78%,研发(fā)费用再创新高。具体公司而言,2022年132家企(qǐ)业研发费用(yòng)中(zhōng)位(wèi)数为1.62亿元(yuán),2021年同期为(wèi)1.12亿元(yuán),这一数(shù)据表明2022年半数企业(yè)研(yán)发费用(yòng)同比增长44.55%,增长幅度(dù)可观(guān)。

  其中,117家(近(jìn)9成)企业2022年(nián)研发费用同比增长,32家(jiā)企业增长超过50%,纳芯微、斯普瑞等4家(jiā)企业研发费(fèi)用同比增长(zhǎng)100%以上。

  增长金额来看,中芯国际、闻泰科(kē)技(jì)和海光信息,2022年研发费用增长在6亿元以上居前。综(zōng)合研发费用增(zēng)长率和(hé)增长(zhǎng)金额,海光信息(xī)、紫(zǐ)光国微(wēi)、思(sī)瑞浦等企业比较突出。

  其中,紫光国微2022年研发费用增长(zhǎng)5.79亿元,同比增长(zhǎng)91.52%。公司去年(nián)推出了国内首款支(zhī)持(chí)双模联网的联通5GeSIM产品,特种(zhǒng)集成电(diàn)路产品进入C919大型客机(jī)供应链,“年产2亿件5G通信网络设备(bèi)用石英谐(xié)振器产(chǎn)业化”项目顺利验收。

  表4:2022年研发费用居前的10大企(qǐ)业(yè)

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  制图:金(jīn)融界上(shàng)市公司研(yán)究院;数据来(lái)源:巨灵财经

  从研发费用占营(yíng)收比重(zhòng)来看,2021年半导体行业的中(zhōng)位数为10.01%,2022年提升至13.18%,表明企(qǐ)业研发意愿增强,重(zhòng)视资金投(tóu)入(rù)。研发费(fèi)用(yòng)占比20%以上(shàng)的企业达到40家,10%至20%的企(qǐ)业达(dá)到42家。

  其中,有32家企业不仅连续3年研发(fā)费(fèi)用占比在(zài)10%以上,2022年研(yán)发费用(yòng)还在3亿元以上(shàng),可谓既有研(yán)发高占比(bǐ)又有研发(fā)高金(jīn)额。寒(hán)武纪-U连续三年研发费用占比居行业前3,2022年研发(fā)费用占比达到208.92%,研(yán)发(fā)费用支(zhī)出15.23亿元。目前公司思(sī)元370芯片及(jí)加速卡在众多行业领(lǐng)域中的头(tóu)部公(gōng)司(sī)实现了批(pī)量销(xiāo)售或达成合作意向(xiàng)。

  表4:2022年研发(fā)费用占比居前的10大企业

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  制图:金融界上市(shì)公司研究(jiū)院;数据来源:巨灵财经

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