券(quàn)商研报近期指出，AI领域对(duì)算力(lì)的需求不断提(tí)高，推动了(le)以Chiplet为代(dài)表的先进封装技术(shù)的快(kuài)速发展，提升高性能导热(rè)材(cái)料需求来满足散(sàn)热需(xū)求；下(xià)游终端应用领域的发(fā)展也带动了导热材料的需求增加。

　　导热材(cái)料分类繁多，不(bù)同的导热材料有不同的(de)特点和应用场景。目前广泛应用的导热材(cái)料有(yǒu)合(hé)成石墨材料(liào)、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材料等。其中合成石墨类(lèi)主(zhǔ)要是用于(yú)均热；导热(rè)填隙材料、导(dǎo)热凝(níng)胶、导热硅脂和相变材料主要用作提升导热能力；VC可(kě)以同时起到均热(rè)和导热作用(yòng)。

　　中(zhōng)信证券(quàn)王(wáng)喆等人(rén)在4月26日发布的研报中表(biǎo)示，算力(lì)需求(qiú)提升(shēng)，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模(mó)型中参数(shù)的数(shù)量呈指数级增长，AI大(dà)模型的(de)持续推出(chū)带动算力需求放量(liàng)。面对算力(lì)缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯(xīn)片集成(chéng)度的全(quán)新(xīn)方(fāng)法，尽可能多在物(wù)理距离短的范围内堆(duī)叠大量(liàng)芯片，以(yǐ)使得芯片(piàn)间的信息(xī)传(chuán)输速度足够快。随着更(gèng)多芯片的堆叠，不(bù)断提高封(fēng)装(zhuāng)密度已经成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯片和(hé)封(fēng)装模组的热通量也不断増(zēng)大(dà)，显著提高导热材料需求。

　　数据中心的(de)算力(lì)需求(qiú)与日俱增(zēng)，导热材料(liào)需求会提升。根(gēn)据中国信通院发布(bù)的《中(zhōng)国数据中心能耗现(xiàn)状白(bái)皮书》，2021年，散热的(de)能耗(hào)占数据中心总能耗(hào)的43%，提高散(sàn)热能力最为紧迫。随着AI带动数据(jù)中心产业进一(yī)步(bù)发(fā)展，数据(jù)中心单机柜功(gōng)率将(jiāng)越(yuè)来越大，叠加(jiā)数据中心机架(jià)数的增多，驱动导热(rè)材料需(xū)求有望快速增(zēng)长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基站(zhàn)相比于4G基站功耗更(gèng)大，对于热管理的要求更高。未来5G全球建设会(huì)为(wèi)导热材料带(dài)来新(xīn)增(zēng)量。此外，消费电(diàn)子在实现智能化(huà)的同时逐(zhú)步向轻(qīng)薄(báo)化、高性能和多(duō)功能方向发展。另外，新能(néng)源车(chē)产销量不断提升，带动导热材料需求(qiú)。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商用化基本普(pǔ)及，导(dǎo)热材(cái)料使用领域(yù)更加多元，在新能(néng)源汽车、动力电(diàn)池、数据(jù)中(zhōng)心(xīn)等领域运用比例逐(zhú)步(bù)增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导热材料市场(chǎng)规(guī)模(mó)年均复合增(zēng)长高(gāo)达28%，并有望于(yú)24年(nián)达到186亿(yì)元。此外(wài)，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类功能材(cái)料市场规模均(jūn)在下游强劲(jìn)需求下呈稳步上升之势。

　　导(dǎo)热材料产业链主要分(fēn)为原材料(liào)、电(diàn)磁屏蔽材料(liào)、导热器件、下游终端(duān)用户四个领域。具体来看(kàn)，上(shàng)游所涉及的原材料主要集中在高分(fēn)子树脂(zhī)、硅胶块、金属(shǔ)材料(liào)及布料(liào)等。下(xià)游方面，导热材料通常需要与一些器件结合，二次(cì)开发形成导热器件并最终(zhōng)应用于消费电池、通信基站、动力电池等领域。分析人士指出，由于导热材(cái)料在终端的中的(de)成本占比并不高，但(dàn)其扮演的角色非常(cháng)重要，因而供应商(shāng)业(yè)绩稳定性好、获利能(néng)力稳定(dìng)。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域有布局的(de)上市公(gōng)司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局(jú)的上(shàng)市(shì)公司(sī)为长盈精密(mì)、飞(fēi)荣达、中石科技；导热器件有布(bù)局(jú)的(de)上市公司为领益智(zhì)造(zào)、飞(fēi)荣达。

黄山山体主要由什么岩石构成"AI算力+Chiplet先进封装双(shuāng)重提振需求！导(dǎo)热材(cái)料(liào)产业链上市(shì)公司一览(lǎn)">

　　在(zài)导热材料(liào)领域有新增(zēng)项(xiàng)目的上市(shì)公司为德邦科技、天(tiān)赐(cì)材料(liào)、回天新材、联瑞(ruì)新材、中石(shí)科技、碳元(yuán)科技(jì)。

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　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能叠加下游终端应用(yòng)升级，预计2030年全球导(dǎo)热材料(liào)市场空(kōng)间将达到(dào) 361亿元, 建议关注(zhù)两条投(tóu)资主(zhǔ)线：1）先进散热材料主赛道领域，建(jiàn)议关注具有(yǒu)技术和(hé)先发优势的(de)公司德邦科技、中(zhōng)石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材(cái)料核(hé)心材仍然大量依靠(kào)进(jìn)口，建议(yì)关注(zhù)突破核心技术，实现本(běn)土替代的(de)联瑞(ruì)新材和(hé)瑞华泰等(děng)。

　　值得注意的是，业(yè)内人士表示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原(yuán)材料我国技术欠缺(quē)，核心原材料绝大(dà)部分得依靠进口(kǒu)。

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